MB芯片的定義和特性
定義：金屬鍵是一種專有的UEC芯片。
特點:以高散熱系數材料-Si為基材，容易散熱。外延層和襯底通過金屬層組合，光子被反射以避免襯底的吸收。導電Si襯底代替GaAs襯底，導熱性好(導熱差3~4倍)，更適合高驅動電流領域。底部的金屬反射層有利于增強亮度和散熱?？梢栽黾痈吖β蕡龅拇笮。热?2milMB。
GB芯片的定義和特性
定義：UEC專li的膠接芯片。
特點:透明藍寶石襯底取代了可吸收GaAs襯底，光輸出功率是傳統(tǒng)AS(可吸收結構)芯片的兩倍多。藍寶石襯底類似于TS芯片的GaP襯底。芯片從四個側面照明，圖案極佳。亮度方面，其整體亮度超過TS芯片水平(8.6)mil）。雙電極結構，其高電流電阻略低于TS單電極芯片。
定義和特征TS芯片
定義：透明結構芯片，惠普專有產品。
特性：芯片工藝復雜，遠高于ASLED?？煽啃院?。透明GaP襯底，不吸光，亮度高。應用廣泛。
定義和特征AS芯片
定義:可吸收結構芯片。經過近40年的發(fā)展努力，臺灣省LED光電行業(yè)這類芯片的研發(fā)、生產、銷售都處于成熟階段?？晌战Y構與可吸收結構芯片的研發(fā)水平基本持平，差距不大。
中國大陸的芯片制造業(yè)起步較晚，臺灣省的芯片制造業(yè)在亮度和可靠性上還存在一定差距。在這里，我們討論AS芯片，具體指UEC的AS芯片，比如712SOL。-VR、709SOL-VR，712SYM-VR、709SYM-VR等。
特性：采用MOVPE工藝制造的四元件芯片，亮度比傳統(tǒng)芯片要高?？煽啃院谩脧V泛。
2023-06-30
2023-06-16
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